Есть множество активных флюсов именно для пайки меди и ее сплавов (например ТАГС, ТТ, ЛТИ)
Я знаю. Вопрос "А смысл"?
Не поленитесь, погуглите Яндексом и почитайте отзывы или результаты тестирования этих флюсов. Меня умиляет сочетание "активный флюс для лужения печатных плат". Зачем??? Что паяется лучше чистой меди?
Опять-таки, если медь окислившаяся, есть море копеечных пассивных флюсов, которые разрушают этот окисел (например упомянутый мной выше простой спиртоканифольный с добавкой диэтиламинхлорида).
Лирическое отступление. Паяю уже третий десяток лет. За всё это время я использовал, наверное, не более 10-ти капель активного флюса для пайки электроники и не более 1 мл для всего остального (типа зонтиков или кухонной дребедени...), преимущественно для пайки стали, никеля, нихрома и вольфрама. Для пайки люминя использую самофлюсующийся припой.
За всё время ни одна моя пайка на развалилась.
Тут я не понял. Вы отрицаете, что дорожки грелись?
Я отрицаю, что они грелись от проходящего через них тока.
Я утверждаю они нагревались косвенно от места пайки, которое собственно и нагревалось от прохождения тока.
1. Извините, что вы имете ввиду под оксидацией?
2. А зачем паять по маркеру? Он отлично смывается.
1. От чего мы защищаем плату? От кислорода, так ведь? А он через маркер проходит очень даже неплохо.
2. В меди всегда будет небольшие поры, царапины, трещины и т.д., из которых маркер вымывается очень плохо, а при пайке от вскипает и "отравляет" медь, которая потом из-за этого плохо паяется.